[줌-in] 글로벌 AI반도체 벤치마크 'MLPerf 2021'… 스타트업 기업 '퓨리오사AI'기술력으로 엔비디아 눌러

정민수 기자 / 기사승인 : 2021-09-24 08:49:56
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-고성능 비전 AI겨냥 첫 번째 실리콘 칩 Warboy, 엔비디아 T4 대비 뛰어난 성능 입증
-'글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회(MLPerf)' 추론 분야서 뛰어난 성능 달성

 전세계 고성능 컴퓨터비전을 겨냥한 실리콘 칩 분야에서 선두를 달리고 있는 IT업계의 거대 조직인 엔비디아의 기술력을 뛰어넘는 기술력을 선보인 국내 스타트업 기업이 주목을 받고있다. 

 

세계적 기업의 엔비디아는 그래픽 처리 장치(GPU) 설계회사로, 독립형 GPU 부분에서 리테일 점유율과 자율주행 점유율 1위를 차지하며 게임과 모빌리티 시장 성장의 수혜를 받아 성장하고 있는 회사로 최근 세계적으로 광풍이 불고있는 3차원 가상세계 메타버스 진출에 경쟁력잇는 기업으로 관련 업계의 주목을 한몸에 받고 있는 기업이다.

 

이같은 세계적 기술력을 자량하는 엔비디아를 능가하는 기술력을 선보인 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI(대표 백준호)가 첫 번째 실리콘 칩 ‘Warboy’로 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회(MLPerf) 추론 분야에서 뛰어난 성능을 달성하며 기술 경쟁력을 입증했다.

▲사진= AI반도체 스타트업 퓨리오사AI가 개발한 고성능 비전 AI겨냥 첫 번째 실리콘 칩 'Warboy' 

MLPerf는 업계에서 가장 공신력 있는 글로벌 AI반도체 벤치마크 대회로, 구글, 마이크로소프트, 페이스북, 스탠포드, 하버드 등 유수의 기업 및 연구기관이 매년 주최하는 것으로 올해 열린 MLPerf 추론 분야에서 퓨리오사AI는 자체 실리콘 칩으로 유일하게 결과 제출에 성공한 스타트업으로 글로벌 IT기업들이 조 단위 규모를 투자하는 AI반도체 분야에서 스타트업이 경쟁력 있는 결과를 제출한 것은 이례적이다.

 

퓨리오사AI의 Warboy는 고성능 컴퓨터비전을 겨냥한 실리콘 칩으로 MLPerf 결과에 따르면 엔비디아의 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small)의 처리 속도(single stream) 면에서 뛰어난 성능을 기록했다.

 

또 가격과 트랜지스터 개수 등에서 10배 이상 차이가 나는 엔비디아의 최신 플래그십 제품인 A100의 단일 인스턴스와 대등한 수준의 성능을 기록했다.

 

퓨리오사AI의 Warboy는 엔비디아 T4 보다 높은 처리 성능을 기록했고, 가격 대비 성능에서는 압도적인 우위를 확보했다.

▲사진=퓨리오사AI가 개발한 실리콘 칩 ‘Warboy’가 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회(MLPerf) 추론 분야에서 뛰어난 성능 을 보여주고 있다.

Warboy는 가격 대비 성능으로 엔비디아의 T4 대비 4배 이상 우수하고, 300여 개 AI모델을 지원하는 범용성도 확보 폭발적 계산량이 증가하는 데이터센터 및 고성능 엣지 영역에서 효율적인 솔루션으로 자리매김 할 것으로 기대를 모으고있다. 이미 메타버스, 클라우드 데이터센터, 자율주행, 라이브스트리밍, 스마트리테일 등 다양한 분야에서 Warboy 샘플 테스트를 진행 중에 있는 것으로 알려져 있다.

 

2017년 창업한 퓨리오사AI는 4년간 고성능 AI반도체 개발에 필요한 하드웨어부터 소프트웨어까지 풀스택을 직접 개발해 왔다. 삼성전자, 애플, 퀄컴, AMD, 구글, 아마존 등에서 전문성을 쌓은 70여 명의 인재들로 구성돼 있다. 최근 네이버 D2SF, DSC인베스트먼트, 산업은행 등으로부터 업계 최대 규모인 800억 원의 투자를 유치해, 성장 가속화를 위한 안정적인 발판을 마련했다.

▲사진=퓨리오사AI 

백준호 퓨리오사AI 대표는 “팀 규모 및 역량을 대폭 확장해, 글로벌 시장에서 가장 경쟁력 있는 강력한 서버향 AI칩을 출시할 계획" 이라며, “이미 2023년 상반기 출시를 목표로 차세대 칩 개발 프로젝트에 돌입했고, 1,000억 원 이상을 투입해 MLPerf 전 카테고리에서 최고 성능을 기록할 것"이라고 말했다.

 

한편, 퓨리오사AI의 두 번째 칩은 GPT-3와 같은 초거대 AI모델을 가장 효율적이며 고성능으로 하이퍼스케일 데이터센터 환경에서 지원하는 것을 목표로 하는 반도체로, 2023년 상반기 중 선보일 계획 인 것으로 알려졌다.

 

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