데일리매거진 - 정부, 반도체 설비투자와 연구개발 집중 지원…최소 10조원 규모의 지원 프로그램 추진

▲ 사진=최상목 부총리 겸 기획재정부 장관, 지난 10일 반도체 장비 기업 에이치피에스피(HPSP)에서 열린 반도체 수출 기업 간담회 [제공/기획재정부]

정부가 반도체 경쟁력 강화를 위해 소재·부품·장비(소부장) 등 반도체 전 분야의 설비투자와 연구개발(R&D)을 위해 최소 10조원 규모의 지원 프로그램을 추진한다.

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 지난 10일 경기도 화성 소재의 반도체 장비업체 HPSP를 찾아 반도체 수출기업 간담회를 갖고 이런 방침을 밝혔다.

윤석열 정부 출범 2주년을 맞아 진행된 현장행보의 일환이다.

반도체 지원 프로그램은 제조시설, 후공정 등 반도체 전 분야를 포괄한다.

산업은행의 정책 금융이나 재정·민간·정책금융의 공동 출자로 조성한 펀드 등을 통해 10조원 이상을 조달할 계획이다.

최 부총리는 "간접적인 재정 지원 방식의 프로그램"이라며 "재정이 밑부분 리스크를 막아주고 민간과 정책금융이 같이 들어가는 개념"이라고 설명했다.

최 부총리는 "특히 소부장이나 취약한 팹리스(반도체 설계 전문) 분야의 R&D 및 설비투자를 지원할 수 있도록 그릇 하나를 만들려고 한다"고 설명했다.

이를 통해 삼성전자·SK하이닉스 등 대기업부터 소부장까지 아우르는 반도체 생태계를 조성해 주요국과 경쟁한다는 것이 정부의 목표다.

안덕근 산업통상자원부 장관이 언급한 첨단산업 기금과 관련해서는 "그것과는 조금 다르다"며 "기금은 채권을 발행하고 정부가 보증해주는 형태가 있는데, 매해 정부 보증을 국회에 동의받아야 하는 등 절차가 경직될 수 있다"고 말했다.

정부는 경제이슈점검회의 등을 통해 재원 조달 방식 등을 구체화할 계획이다.

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