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코스텍시스, 와이어 본딩 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술 선도
송하훈 2025.02.18
코스텍시스는 18일 신제품인 ‘스페이서’와 ‘비아 스페이서’를 통해 와이어 본딩이 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술이 새로운 트렌드로 자리 잡고 있다고 밝혔다.전력 반도체는 전기자동차, 산업, 철도, 풍력, 데이터 센터, 로봇 등 ...

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