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LG화학, 고해상도 액상 PID로 차세대 반도체 패키징 시장 공략: 정민수 2025.09.30; LG화학이 29일 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료, 본격적인 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 밝혔다.PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로 ...

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LG화학, 고해상도 액상 PID로 차세대 반도체 패키징 시장 공략

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[포토] '가을밤의 낭만 선사'…서울 여의도 한강공원 '서울세계불꽃축제'

서울 여의도 한강공원 일대에서 27일 저녁 열린 ‘서울세계불꽃축제’는 가을밤 한강을 찾은 ...

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